| 高速視覺檢測模組 TEV-300 |
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| TEV-300高速視覺檢測模組可安裝在目前業界使用於MLCC、MLCI、chip-R、Diode、LED、QFN等元件之包裝機。
模組中最多可包含三組獨立的攝影機，配合包裝機提供之觸發與回授信號，可分別針對測盤與載帶內元件進行高速之尺寸量測、瑕疵檢測、載帶空包與側翻檢查等，
如有特殊規格，亦可依客戶提供之樣品訂立檢測標準並開發專用軟體。視覺檢測時間可低於4ms內，搭配延遲位移輸出功能，可完全發揮而不影響包裝機之生產速度。 |
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- 採用合法版權的64位元Windows7作業系統，功能完整且穩定，無須定期重新開機。
- 採用超高速工業攝影機，傳輸介面為標準USB3.0，毋須搭配特定影像擷取卡，無相容性和後續維護問題。
- 無採用特殊零配件且主機配件與個人電腦相容，耗材便宜且維護成本低。
- 採用特殊影像儲存技術，完全避免硬碟因頻繁讀寫造成壞軌的可能性。
- 提供即時影像顯示模式，並可顯示亮度曲線以及任意放大影像，方便快速且精確地調整光源強度和設定視覺參數。
- 每支攝影機儲存高達1000筆動態影像以及1000筆判定後影像，方便進行視覺設定及模擬，且有效提高檢測可信度。
- 支援影像延後顯示模式，可正確顯示載帶補換料站的工件影像，利於作業員判斷與作業。
- 支援測包機之不良品再檢查模式（不良品二次取像判別），統計報表分開顯示擷取影像總數和實際工件總數，利於分析與判讀。
- 所有的輸出與輸入信號皆可透過軟體調整，以配合測試包裝機定義信號準位。
- 提供備用腳位並可自行修改，減少更換與維修成本。
- 檢測結果可設定延遲位移輸出，搭配相容之測試包裝機可完全發揮而不影響機台生產速度。
- 提供全圖形化之繁體中文、簡體中文與英文等界面，並可建立不同權限之帳號與密碼，方便作業員操作與管理者管控。
- 生產資訊即時更新並顯示於螢幕上，表格式呈現畫面清楚易讀，隨時掌握生產狀況。
- 透過分類方式呈現視覺設定參數，毋須存檔即可於各分類間切換，方便操作。
- 調整參數時立即呈現判定結果，亦可隨時切換不同影像，設定方式直觀、便捷且準確。
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- 晶片式電容、電感 (MLCC / MLCI)
- 晶片式白電感、1/4白電感、1/8白電感 (White MLCI)
- 晶片式陣列電容、電感 (MLCC Array / MLCI Array)
- 晶片式電阻 (Resistor Chip)
- 晶片式陣列電阻 (Resistor Array)
- H型繞線電感 (Wire-wound Inductor)
- NR繞線電感 (NR Inductor)
- 二極體 (Diode)
- 發光二極體 (LED)
- QFN晶片 (QFN Chip)
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- 尺寸量測：工件尺寸、電極尺寸、電極比例等，可單獨設定各尺寸的最大與最小範圍。
- 間距量測：電極相互間距、電極與工件特定面間距等，可單獨設定各尺寸的最大與最小範圍。
- 電極形缺：檢測電極偏暗區塊，可設定亮度閥值、邊緣忽略比、缺陷面積容許上限等參數。
- 陶體染鍚：檢測陶體偏亮區塊，可設定亮度與銳利度閥值、邊緣忽略比、缺陷面積容許上限等。
- 陶體污損：檢測陶體偏暗區塊，可設定亮度與銳利度閥值、邊緣忽略比、缺陷面積容許上限等。
- 陶體裂痕：檢測細微裂痕，可設定亮度、銳利度與延展度閥值、邊緣忽略比、面積容許上限等。
- 標記檢查：檢查電阻、二極體、QFN晶片等產品上的標記是否正確。
- 溢膠檢測：檢查NR電感是否上膠過多或不足。
- 色差檢測：檢查LED顏色是否符合要求。
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- 影像處理時間約4ms（針對MLCC類產品）
- 判定結果立即輸出時，最高速度可達每分鐘3,000顆元件
- 判定結果延遲輸出時，最高速度可達每分鐘6,000顆元件
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