高速視覺檢測模組 TEV-300  
TEV-300高速視覺檢測模組可安裝在目前業界使用於MLCC、MLCI、chip-R、Diode、LED、QFN等元件之包裝機。 模組中最多可包含三組獨立的攝影機,配合包裝機提供之觸發與回授信號,可分別針對測盤與載帶內元件進行高速之尺寸量測、瑕疵檢測、載帶空包與側翻檢查等, 如有特殊規格,亦可依客戶提供之樣品訂立檢測標準並開發專用軟體。視覺檢測時間可低於4ms內,搭配延遲位移輸出功能,可完全發揮而不影響包裝機之生產速度。

TEV_Module1

TEV_Module2

TEV_MainWindow

TEV_HwSetup

TEV_SwSetup

 


特色
  • 採用合法版權的64位元Windows7專業版作業系統,功能完整且穩定,無須定期重新開機。
  • 採用超高速工業攝影機,傳輸介面為標準USB3.0,毋須搭配特定影像擷取卡,無相容性和後續維護問題。
  • 無採用特殊零配件且主機配件與個人電腦相容,耗材便宜且維護成本低。
  • 採用特殊影像儲存技術,完全避免硬碟因頻繁讀寫造成壞軌的可能性。
  • 提供即時影像顯示模式,並可顯示亮度曲線以及任意放大影像,方便快速且精確地調整光源強度和設定視覺參數。
  • 每支攝影機儲存高達1000筆動態影像以及1000筆判定後影像,方便進行視覺設定及模擬,且有效提高檢測可信度。
  • 支援影像延後顯示模式,可正確顯示載帶補換料站的工件影像,利於作業員判斷與作業。
  • 支援測包機之不良品再檢查模式(不良品二次取像判別),統計報表分開顯示擷取影像總數和實際工件總數,利於分析與判讀。
  • 所有的輸出與輸入信號皆可透過軟體調整,以配合測試包裝機定義信號準位。
  • 提供備用腳位並可自行修改,減少更換與維修成本。
  • 檢測結果可設定延遲位移輸出,搭配相容之測試包裝機可完全發揮而不影響機台生產速度。
  • 提供全圖形化之繁體中文、簡體中文與英文等界面,並可建立不同權限之帳號與密碼,方便作業員操作與管理者管控。
  • 生產資訊即時更新並顯示於螢幕上,表格式呈現畫面清楚易讀,隨時掌握生產狀況。
  • 透過分類方式呈現視覺設定參數,毋須存檔即可於各分類間切換,方便操作。
  • 調整參數時立即呈現判定結果,亦可隨時切換不同影像,設定方式直觀、便捷且準確。

應用範圍
  • 晶片式電容、電感 (MLCC / MLCI)
  • 晶片式白電感、1/4白電感、1/8白電感 (White MLCI)
  • 晶片式陣列電容、電感 (MLCC Array / MLCI Array)
  • 晶片式電阻 (Resistor Chip)
  • 晶片式陣列電阻 (Resistor Array)
  • H型繞線電感 (Wire-wound Inductor)
  • NR繞線電感 (NR Inductor)
  • 二極體 (Diode)
  • 發光二極體 (LED)
  • QFN晶片 (QFN Chip)

主要檢測項目
  • 尺寸量測:工件尺寸、電極尺寸、電極比例等,可單獨設定各尺寸的最大與最小範圍。
  • 間距量測:電極相互間距、電極與工件特定面間距等,可單獨設定各尺寸的最大與最小範圍。
  • 電極形缺:檢測電極偏暗區塊,可設定亮度閥值、邊緣忽略比、缺陷面積容許上限等參數。
  • 陶體染鍚:檢測陶體偏亮區塊,可設定亮度與銳利度閥值、邊緣忽略比、缺陷面積容許上限等。
  • 陶體污損:檢測陶體偏暗區塊,可設定亮度與銳利度閥值、邊緣忽略比、缺陷面積容許上限等。
  • 陶體裂痕:檢測細微裂痕,可設定亮度、銳利度與延展度閥值、邊緣忽略比、面積容許上限等。
  • 標記檢查:檢查電阻、二極體、QFN晶片等產品上的標記是否正確。
  • 溢膠檢測:檢查NR電感是否上膠過多或不足。
  • 色差檢測:檢查LED顏色是否符合要求。

視覺檢測處理能力
  • 影像處理時間約4ms(針對MLCC類產品)
  • 判定結果立即輸出時,最高速度可達每分鐘3,000顆元件
  • 判定結果延遲輸出時,最高速度可達每分鐘6,000顆元件

規格書
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