本產品適用於各種微型元件的外觀缺陷檢查與基本尺寸量測，例如MLCC、MLCI、chip-R、Diode、LED、QFN、螺帽等。 採用圓式振動器整料搭配線性振動器出料，再由玻璃盤運送至各攝影機取像以及收料系統進行最後分類。高精密觸發系統可確保無拖影取像，配合特殊排料設計可避免混料發生， 使得最高生產速度可達每分鐘12,000顆以上。統計資料即時顯示於螢幕上並於換料時自動儲存報表，高容量影像庫搭配視覺模擬功能提供快速且準確的參數設定。 軟體與硬體皆為自主開發，提供給客戶最符合需求的設計以及最即時的服務。
待檢工件為 3mm x 3mm QFN 晶片,供料速度約為每分鐘1000顆,圓振有認面功能以確保電極面朝下出料。
透過每秒1000幀的高速攝影配合慢動作播放,驗証吹料機構絕不發生吹錯料的問題。
待檢工件為 0201 MLCC,供料速度約為每分鐘5000顆,程式設定為每兩顆吹一顆,若料太靠近則都不吹並送至重測盒。
待檢工件為 0.6mm x 0.3mm 八分之一白電感,生產速度約為每分鐘4200顆,未啟用機構認面、利用軟體認面增加處理速度。
待檢工件為 2.5mm x 2.0mm NR電感鐵芯,生產速度約為每分鐘1400顆,未啟用機構認面、利用軟體認面增加處理速度。
待檢工件為 3mm x 3mm QFN 晶片，供料速度約為每分鐘1000顆，圓振有認面功能以確保電極面朝下出料。