晶片電阻二次折粒機
型號:NYB Series
本折粒機為晶片電阻二次分割用，一次分割後之半成品需置入料盒內以真空濺鍍方式作端電極加工處理後，再以本機作二次分割加工。反面置入料盒之工件，本機可自動將其排除。
特色
本機適各種尺寸之晶片電阻使用，高產能，易操作，易維護。
主要參數
- 產品尺寸：0402
- 料盒尺寸：63W*12D*75H，可配合需求更改
- 處理能力：出料速度約180條/分
- 分割速度：3 - 35 公尺/分
- 皮帶尺寸：30W*800L
- 料盒更換：約5.5秒
- 料盒儲存：20個自動更換
- 2道反面料處理：1.直接排除 2.自動排除若失敗則停機
- 電源：AC220V單相
- 乾燥空氣：5 ㎏/c㎡
- 機械尺寸：960W*580D*1,400H (不含指示燈塔)、960W*580D*1,850H(含指示燈塔)
- 機械重量： 約 200 ㎏
可應用的產品
晶片電阻二次分割
詳細規格書
