約 180 條/分
NYB-350
晶片電阻二次折粒機
AUTOMATIC INSPECTION & PACKAGING SYSTEM
本折粒機用於晶片電阻二次分割流程，一次分割後半成品經端電極加工後，再由本機進行二次分割；針對反面置入料盒之工件可自動排除，提升後段製程穩定性。
20 料盒
雙重反面排除
案例
高雄與湖口導入經驗
NYB 系列已在高雄與湖口有導入經驗，可配合現場分割節拍與品質要求進行機台參數調整。
NYB 系列已在高雄與湖口有導入經驗，可配合現場分割節拍與品質要求進行機台參數調整。
設備展示
常見問題
是否只能做 0402？
可先依你的產品尺寸與條件評估，確認對應配置後提供建議。
導入時要先準備哪些資料？
建議提供產品尺寸、目標 CT、分割品質要求與現場限制。