振動機組立
本振動機組立利用旋轉與線性振動的方式整料並運送微型工件到後端的檢測或包裝站台，可用於外觀檢查機或測包機等機台上。
特色
- 自行設計與製造的振動底座，可產生穩定的振幅與頻率以提供均勻的振動力，確保盤面各點能穩定振動。
- 自行設計與製造的圓振與直振盤面，可配合工件優化軌道設計，提供最佳的供料速度與穩定性。
- 可依需要提供工件認面與認向功能
- 可依需要搭配振幅自動控制器
- 適用標準圓振與直振控制器
- 實證生產產品種類：各尺寸之晶片電阻、晶片電容、晶片電感、繞線電感、NR電感、DO-214封裝濾波器、QFN晶片，等…
- 實證最小生產尺寸：0.3mm（01005 MLCC）
- 實證最大生產尺寸：6mm（DO-214 封裝產品）
可應用的產品
- 外觀檢查機
- 測試包裝機